半導体・電子部品の製造ラインに使用する治具において、静電気による素子の破壊を防ぐ（帯電防止）ことを目的として、当初は優れた導電性と機械的強度を持つ「導電性モノキャストナイロン」を採用し、部品加工が行われていました。しかし実際の稼働を開始したところ、部品が摩耗・経年劣化するにつれて、材料に練り込まれていた黒い「カーボン粉」が周囲にポロポロと発生し、製造ライン全体へ飛散してしまいました。静電気対策のために添加されていたカーボンブラックの脱落が原因で、精密な電子部品に導電性の粉塵が付着して回路ショートを引き起こし、製品の歩留まり低下につながっていました。

カーボンを一切使用していない、ポリアセタール（POM）ベースの高性能静電拡散性プラスチック「セミトロンESD225」へと材料を変更しました。従来の導電性ナイロンはカーボン粉の脱落が避けられない性質を持ちますが、セミトロンESD225は独自のポリマー合金技術によって優れた帯電防止性能を発現させているため、どれだけ摩耗してもカーボン粉が一切発生しません。色も従来の黒色から清潔感のあるクリーム色へと変わり、クリーンルーム内での異物混入リスクを根本から排除することに成功しました。

さらに、ベースがナイロンからPOM（ポリアセタール）に変わったことで、吸水による寸法変化が大幅に抑制され、治具としての寸法精度や安定性も格段に向上しました。材料価格や加工コストは変化するものの、カーボン粉による製品不良やライン停止のリスク、および清掃の手間が完全にゼロになり、工場全体の生産性と信頼性を同時に達成しました。素材そのものの非カーボン化へのアプローチにより、クリーン環境での樹脂化において懸念される粉塵・コンタミの問題を解消しました。