仕様が固まっていない段階からのご相談に対応。お客様の課題・実現したい機能をヒアリングし、組み込み機器・装置全体の構成・主要部品の選定・コスト感までを含めた構想をご提案します。

設計開発のパートナーとして当社が選ばれる理由の一つは、構想段階から参画できる点にあります。

デジタル/アナログ混載回路、高速差動インターフェース(USB・Ethernet・LVDS等)、微小信号の計装・計測回路、絶縁/耐圧設計を伴うパワー回路まで、幅広い回路設計領域に対応します。FPGAや各種SoCを用いた高度な制御・信号処理回路、信号品質・電源品質・EMC対策まで踏み込んだ設計まで対応可能です。組み込みソフトと同じ社内で開発を進めるため、ハード/ソフトの最適な役割分担を含めてご提案できます。

基板パターン設計においては、EMC対策を最重要テーマと位置づけています。グランド設計、高速信号のリターンパス確保、ノイズ源の分離、デカップリング配置といった、装置の電磁的な信頼性を左右する要件を、回路設計段階から織り込んだうえでパターン設計に展開します。

基板製造・部品実装においては、単なる手配窓口ではなく、層構成・基材材質の選定段階からの提案・検討に対応しています。動作周波数・発熱条件・耐熱要件・コスト・量産性を踏まえ、FR-4・高Tg材・特殊基材などの中から最適な仕様をご提案します。製造・実装そのものは信頼できる協力会社にて行いますが、基板の受入検査から実装後の通電試験、装置への組込みまでを社内で一貫対応するため、製造の上流から下流までを一つの窓口で進められます。

最大の特徴は、回路・基板設計と同じ社内で進められる点にあります。ハードウェアの制約・特性を踏まえたソフト設計、デバイスドライバ・BSPまで含めた一貫開発が可能で、ハード起因かソフト起因かの切り分けにも両面から取り組めます。リアルタイム制御を要する装置内蔵ソフトから、センサ・アクチュエータ制御、産業用通信プロトコルを用いた装置間連携まで、産業装置に求められる組み込みソフト開発のご相談に対応します。

PLC制御設計においては、キーエンス・三菱電機・オムロンの主要メーカーに対応し、装置のラダー設計からタッチパネル画面設計までを一貫してご提供します。装置のメカ設計・回路設計と同じ社内で進めるため、メカ動作・センサ配置・サーボ/インバータ等の駆動系を踏まえたPLC制御設計が可能で、装置全体としての最適なシーケンス・タクト設計をご提案できます。

また、PLC単体の制御に留まらず、上位システムとの通信・ IoT化にも対応します。既存装置のPLC機種更新・改造、組み込みマイコン制御との混在装置の制御設計など、特注装置ならではの複雑な要件にも対応可能です。

装置の機構部・駆動部の設計において、LMガイド・ボールねじ・各種モータ駆動を用いた位置決め・搬送機構から、エアシリンダー・インデックステーブルによる繰り返し動作機構、スカラロボットを活用した自動化ユニットまで、幅広い駆動方式に対応します。剛性・精度・タクト・メンテナンス性を踏まえた機構選定、駆動系の制御(サーボ・PLC)を見据えた設計を行えることが特徴で、メカ単体ではなく装置全体として動作する機構設計をご提案します。

ヤマデンは、射出成形・樹脂切削加工を手がける樹脂部品サプライヤーです。一般的な電子機器・組み込みODM業と比較した大きな違いは、部品の自社加工まで一貫して対応できることにあります。

金属加工品についても長年取引のある協力会社ネットワークを通じて調達対応しており、樹脂・金属を問わず、装置一式に必要な部品をヤマデンから一括供給することが可能です。お客様側で複数の部品メーカーを使い分ける必要がなく、装置設計から部品加工・部品調達までを単一の窓口で完結できます。

ヤマデンは、本社工場（東京・八王子）と岩手工場、九州工場の3拠点による組立体制を持ち、卓上サイズのユニットから大型生産設備までを一貫して組立対応できます。岩手工場にはW63m × D27m × H6mの組立エリアを備え、最大 W11.6m × D5.3m × H2.5m の装置組立実績があります。

組立の対象は、装置本体、制御盤製作、機内配線・機内配管、動作調整まで及び、設計部門・部品加工部門と同じ社内で進めるため、組立工程で発生する追加工・仕様変更にも社内で即応できます。半導体製造装置・検査装置・組立機・試験機など、特注装置の一品生産から、ユニット単位での量産まで、幅広い案件に対応します。