半導体ゴム部品　射出成形

材質

ゴム

業界

半導体

形状・用途

パッキン・シール材

ワークサイズ

10ｍｍ～500ｍｍ

寸法精度

±0.1mm程度

こちらは半導体分野を中心に使用されるゴム部品の加工事例です。

本事例における処理の内容は、ゴム素材を対象とした切削加工、成形、およびトムソン型による抜き加工の3種を使い分けた製作です。ロット数は1個の試作から1,000個程度の小中量産まで幅広くカバーしており、±0.1mm程度の加工精度を維持しています。主な用途は半導体製造装置内のシール材や緩衝材であり、ゴムの種類（NBR、EPDM、シリコーン、フッ素ゴム等）が持つ耐熱性や耐薬品性といった材料特性を損なうことなく、形状や数量に応じた最適な工法を選択しています。

処理のポイントは、ゴム特有の弾性（柔らかさ）による「逃げ」を考慮した工法選定と、製品ライフサイクルに合わせたコスト最適化にあります。例えば、板厚1mm以下の薄物かつ量産が前提であれば、初期投資を抑えつつ高速加工が可能なトムソン型による抜き加工を選択します。一方で、肉厚がある複雑形状の試作段階では、金型費用を回避するために旋盤やマシニングによる切削加工を採用します。ゴムは金属や硬質プラスチックと異なり、切削時に工具の押し付けによる変形が生じやすいため、冷却制御や刃物の選定によって±0.1mmの精度を担保する点が技術的な要所です。また、最終的な量産移行時には、材料歩留まりと製品単価のバランスを考慮し、圧縮成形（コンプレッション成形）への切り替えを提案するなど、エンジニアの要求精度と購買担当者のコスト意識の双方を両立させるアプローチをとっています。

今回の事例のように、ゴム加工は「どの工法が最も合理的か」を見極めることが、リードタイム短縮と不良率低減に直結します。試作から量産へのスムーズな工法転換、あるいは既存の加工法を見直すことによるコストダウンにお悩みであれば、弊社のノウハウをぜひご活用ください。図面が確定する前の構想段階から、材質選定を含めた最適な加工プロセスをご提案いたします。