こちらは、半導体ゴム部品 射出成形における課題解決の事例です 。半導体製造装置内のシール材や緩衝材として使用されるゴム部品の加工において、ゴム特有の弾性（柔らかさ）による「逃げ」が発生するため、切削時に工具の押し付けによる変形が生じやすく、±0.1mm程度の要求精度を安定して担保することが技術的に困難でした 。また、試作から量産へのスムーズな工法転換や、製品ライフサイクルに合わせた最適なコスト設計に悩まされていました 。

当社は、ゴムの種類（NBR、EPDM、シリコーン、フッ素ゴム等）の材料特性を損なうことなく 、板厚1mm以下の薄物量産には高速加工が可能なトムソン型抜きを、肉厚な複雑形状の試作には旋盤やマシニングによる切削加工を選択し、冷却制御や刃物の選定によって加工時の変形を徹底的に抑制しました 。このアプローチによりゴム特有の「逃げ」を克服して±0.1mmの精度を担保し 、さらに最終的な量産移行時には圧縮成形（コンプレッション成形）への切り替えを提案することで、材料歩留まりと製品単価のバランスを最適化させました 。ゴム加工は「どの工法が最も合理的なのか」を見極めることがリードタイム短縮と不良率低減に直結するため 、図面が確定する前の構想段階から材質選定を含めた最適な加工プロセスをご提案いたします 。