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製品事例
半導体装置用複合部品
材質
POM （ジュラコン®）
業界
半導体
形状・用途
その他
ワークサイズ
25t×65×65mm
寸法精度
0～0.01mm
こちらはPOM（白）素材を使用した半導体装置関連部品の加工事例です。材質には機械的強度・吸水率が低く優れた寸法安定性を有するエンジニアリングプラスチックであるPOM（ポリアセタール）の白材を採用しています。製品サイズは25t×65×65の角物形状であり、製造にはINTEGREX複合旋盤を使用しました。NC旋盤加工から穴あけ加工までを工程集約し、ワンチャッキングによる一体加工にて試作および小ロットの生産に対応した仕様となっています。
本製品の製造における技術的難所は、製品の機能性を左右する高精度な穴位置の確保でした。POMは切削性に優れる一方で、加工時の切削熱による熱膨張や残留応力による経時変形に配慮する必要があり、要求される0.1mmから1/100mm（百分台ミリメートル）の厳格な公差内に収めるためには、厳密なプロセス管理が求められます。この課題に対し、加工条件や段取りを調整することで、安定した加工品質と精度を確保しています。
半導体製造装置向けの精密機構部品や装置内部品など、樹脂の寸法変化や位置精度にお悩みの際は、マシニングセンターや複合旋盤の高度な制御技術とノウハウを有する樹脂加工のパートナーとして、試作から量産まで柔軟にサポートいたします。
