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製品事例
半導体製造装置用複合部品
こちらの製品は、高い機能性が要求される半導体製造装置に使用されるPOM製の精密構成部品で、NC旋盤を用いて製作された小ロット量産部品の事例です。
本製品の材質には、優れた機械的強度、耐摩耗性、そして吸水率が極めて低く卓越した寸法安定性を誇るエンジニアリングプラスチックであるPOM(ポリアセタール)の白色材を選定しています。POMは自己潤滑性にも優れるため、摺動部や精密機構部品に最適であり、そのクリーンな外観特性から半導体関連分野や精密機器分野で広く採用されています。製品サイズはφ45mm×全長84mmの丸物形状で、内部への穴加工や外周への溝加工に加え、ネジ部の強度を補強するための金属インサート加工(ヘリサート・エンザートの挿入)を施しています。生産体制としては、ロット1個の試作から100個までの少量生産に柔軟に対応し、最短1週間という圧倒的な短納期での供給を実現しています。
本製品のように、穴加工、溝加工、そして金属インサートの下穴加工などが混在する丸物部品は、従来であれば旋盤加工、フライス加工、ボール盤加工といった複数の工作機械を順次移動させて加工を行うため、ワークの脱着(段取り替え)が頻繁に発生し、累積公差による芯ずれや加工寸法のばらつきが生じるという技術的課題がありました。ヤマデンでは、POM特有の切削時の逃げ(弾性変形)や、加工後の経時的な寸法変化を織り込んだ独自の刃具選定と切削条件を設定することで、ワンチャックでの高い同軸度とピッチ精度を確保し、インサート挿入部のネジ精度を高次元で安定させています。