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製品事例

半導体装置用旋盤加工部品

材質

塩ビ（PVC）

業界

半導体

形状・用途

その他

ワークサイズ

Φ127.6×30mm

寸法精度

0～0.05mm

こちらはPVC（硬質塩化ビニル・アイボリー）素材を使用した半導体関連装置部品の加工事例です。材質には、優れた耐薬品性や電気絶縁性を備え、強酸・強アルカリなどの化学薬品に曝される半導体製造ラインにおいて抜群の信頼性を発揮する汎用プラスチック、PVCを採用しています。製品サイズはΦ127.6×30の大径な丸物形状であり、製造には高機能な複合旋盤（INTEGREX）を使用しました。横穴が斜めに貫通している特殊な形状や、複雑な外周・内径溝加工が施されており、半導体装置部品として要求される0.05mmという厳格な公差範囲にしっかりと適応させた仕様で削り出しています。

本製品の製造における最大の技術的難所は、ワークに対し、旋盤による回転加工と斜めの横穴あけや溝加工を、幾何公差を維持しながら単一工程でシームレスに処理することでした。PVCは比較的切削性が良好な樹脂ですが、肉厚な形状から複雑に削り込む際、切削抵抗によるワークの歪みや熱変形が発生しやすく、特に斜め方向への穴あけは刃先が逃げやすいため穴位置や角度が狂うリスクがあります。この課題に対し、INTEGREXの多軸制御能力を最大限に活かし、傾斜面に対する的確なセンターもみつけや専用工具の選定、チャッキング（固定）の圧力調整を徹底いたしました。工程の段取りを最適化することで、ワンチャッキングによる一体加工を実現し、累積誤差を完全に排除した高精度な複雑形状加工を確立しています。

PVCをはじめとする難形状・大径の樹脂旋盤加工において、小ロットからリピート生産まで柔軟に対応する設備とノウハウを有しておりますので、半導体装置部品の複雑切削加工でお困りの際はぜひご相談ください。

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