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製品事例
半導体装置用リング部品
塩ビ （PVC）
半導体
リング
Φ193×39mm
0～0.1mm
こちらはPVC（硬質塩化ビニル・アイボリー）素材を使用した半導体関連装置部品の加工事例です。材質には、強酸や強アルカリなどの腐食性流体に晒される半導体製造環境において極めて高い信頼性を発揮する、耐薬品性と電気絶縁性に優れた汎用プラスチック、PVCを採用しています。製品サイズはΦ193×39という大型の丸物部品であり、製造には高精度なNC旋盤を使用しました。板材のストックから一気に削り出す贅沢なアプローチを採用し、半導体装置部品として要求される0.1mm程度の厳格な公差範囲をクリアした仕様で仕上げています。
本製品の製造における技術的難所は、切削に伴う熱管理と、図面指示にある「内径段付き部の角R（隅アール）を最小化する」という微細な形状要求を両立させることでした。PVCは大型の板材から大量に削り出す際、刃物との摩擦による切削熱が蓄積しやすく、樹脂の熱膨張によって寸法精度が狂ったり、表面にむしれが発生したりするリスクがあります。さらに、段付き部の角Rを極限まで小さくするためには、刃先のノーズRが非常に小さいデリケートな工具を選択する必要がありますが、これは大型切削において刃先への負荷を増大させる要因となります。この課題に対し、粗加工と仕上げ加工の工程を緻密に分離し、刃物形状の選定や回転数・送り速度の加工条件を最適化することで、刃先のチッピング（欠け）を防ぎつつ、シャープなエッジと高精度な寸法安定性を確立いたしました。
当社では、PVCをはじめとする大型樹脂旋盤加工において、小ロットからリピート生産まで柔軟に対応する設備と独自の加工技術を有しておりますので、半導体装置用塩ビ部品の寸法管理や特殊形状加工でお困りの際はぜひご相談ください。
