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製品事例
半導体装置用パイプ部品
塩ビ （PVC）
半導体
パイプ
φ38×65mm
0～0.01mm
こちらはPVCパイプを使用し、複合NC旋盤で溝加工と穴加工を一体で行った半導体関連部品の切削加工事例です。材質には、強酸や強アルカリなどの各種化学薬品に対して優れた耐薬品性を発揮し、かつエンジニアリングプラスチックと比較して材料コストを低く抑えられる硬質塩化ビニル（PVC）のパイプ材を採用しています。本製品は半導体関連設備を構成する配管・機構コンポーネントであり、製造には多軸制御が可能な複合NC旋盤「INTEGREX」を使用しました。パイプ形状のワークに対して、外周や内径への精密な溝入れ加工、および各所への穴あけ加工を、分割工程にすることなくワンチャッキングの一体加工にて製作しています。
半導体関連設備に組み込まれる樹脂部品においては、単なる単発の形状精度だけでなく、量産やリピート時における「加工工程の連続的な安定性」の確保が極めて重要となります。特に本製品のようなパイプ形状への追加工では、溝入れや穴あけといった異なるアプローチの加工が加わることで工程数が増加し、別々の機械で段取りを分けると累積公差による位置精度のバラつきや芯ズレが発生しやすいという課題がありました。この技術的難所に対し、ヤマデンでは複合NC旋盤を活用した工程集約を選択いたしました。PVCは切削性に優れる一方で熱による寸法変化やクランプ歪みを起こしやすい特性があるため、パイプの肉厚に応じた最適なチャッキング圧の管理と、ツールパスの最適化による発熱抑制を徹底しています。旋盤旋削とマシニングによるミーリング機能を高度に融合させ、単一工程内で全ての形状を削り出すことにより、位置ズレを極限まで排除した高精度な位置決めと幾何公差を確立いたしました。
ヤマデンでは、パイプ形状や中空材への複雑な複合追加工において、分割加工と一体加工のメリット・デメリットを見極めた最適な工程設計をご提案可能です。半導体装置向け樹脂部品の工程設計や位置精度の安定化でお困りの際は、高度な複合加工技術を有する樹脂加工のパートナーとして、ぜひお気軽にご相談ください。
